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  • 2020-08-10浅析SMT贴片加工方式及其工艺流程
    表面组装方式及工艺流程设计合理与否,直接影响组装质量、生产效率和制造成本。 表面组装件( SMA)的组装类型和工艺流程原则上是由PCB设计规定的,因为不同的组装方式对焊盘设计、元件的排列方向都有不同的要求。一个好的设计我们应该将焊接时PCB的运行发展方向都在PCB表面标注出来,生
  • 2020-08-10SMT贴片加工工艺流程应考虑的因素是什么?
    工艺流程的选择主要是根据 pcb 装配密度和 smt 生产线设备条件而定。当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时,可作如下考虑。 尽量可以采用再流焊方式,因为再流焊比波峰焊具有通过以下制度优越性。 1、不像波峰焊寻样,要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中, 所以元器件
  • 2020-08-10SMT贴片加工中焊膏熔化不完全产生的原因和对策
    1.当SMT组装板所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时,说明再流焊峰值温度低或再流时间短,造成焊膏熔化不充分。预防对策:调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流时间为30~60s。 2.当SMT贴片加工制造商在焊接大尺寸smt电路板时,横向两侧存在焊膏熔化不
  • 2020-08-07smt贴片加工回流焊温度可以控制技术要求
    SMT处理使用该产品满足的过程中,以确保回流温度曲线的温度的要求,焊接,以确保产品质量的芯片的处理。 本指引适用于本公司SMT贴片加工厂所有回流焊温度控制。 回流焊温度控制要求 1、 回流炉启动后,各温度区域温度应保持稳定,链速应保持稳定,才能通过炉膛并测试温度曲线。 冷
  • 2020-08-07smt贴片加工中芯吸现象的产生与解决办法详解
    芯吸现象,也称吸料现象、抽芯现象,是SMT常见的焊接缺陷之一,多见于气相回流焊中。这种缺陷是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,回形成严重的虚焊现象。 产生原因: 通常原因是引脚的导热率过大,升温迅速,以致焊料优先润湿引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,
  • 2020-08-07smt贴片加工过程需注意事项有哪些?
    1、SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环,插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象 2、电路板的插件板需要进行提前把电子产品物料准备好,注意电容极性不同方向须正确信息无误 3、SMT印刷技术作业设计完毕后进行无漏插、反插、错位等不良影响产品的检
  • 2020-08-06浅析smt贴片加工焊膏涂敷作业工序
    根据企业产品设计制作工艺流程,在所有的学生准备相关工作完成后,首先要进行主板组件的SMT工序的组装。 1、根据产品特点,确定转数码产品OEM加工SMT贴片加工工艺采用:焊膏——回流焊工艺。 2、主板在进行SMT贴片制作时,PCB采用三拼版形式。 3、确定SMT组装
  • 2020-08-06smt贴片加工前生产物料的准备流程有哪些?
    物料是产品进行SMT贴片加工的前提。生产物料的直接决定了贴片加工可行性。合格的物料在数量的前提下,通过smt生产线达到产品制造的目的。生产物料的质量可以直接影响到公司产品的质量所以,产品在生产前必须能够根据检验标准、检测工艺设计文件对生产物料信息进行分析检验,以达到保证自己产品的生产和质
  • 2020-08-06smt贴片加工中检测与返修设备的准备有哪些?
    在SMT贴片加工过程中使用多种测试设备进行在线或离线工作,以满足产品制造和检验的要求。为了确保在制造过程中产品质量,准备检测设备是非常重要的。 (1)检测设备。 ③AM的准备内容:检测运行状态,工艺文件,检测程序,设置工艺参数,防辐射,运行记录等。 ②ICT的准备
  • 2020-08-05smt贴片机抛料的原因及解决措施
    针对补丁产品的质量要求,应遵循工程验收标准,并根据不同产品调整工艺流程。产品分类按照消费电子,工业电子,军工和航空电子类三大类。不同的类别,验收标准问题也是一个不一样的。 因此,相应产品问题的重点也是具体问题分析。今天这样我们来分析研究一下SMT贴片机抛料的原因及解决这些措施。
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