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SMT贴片加工基础知识详解

来源:   发布时间:2020-06-16   点击量:1432

在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。

一、SMT的特点

1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、为什么要用SMT?

1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

2、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用,

电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

三、为什么在SMT中应用免清洗流程?

1、生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。

2、除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。

3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。

4、减低清洗工序操作及机器保养成本。

5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。

6、助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。

7、 残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。

8、免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
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