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深圳西乡smt贴片加工

来源:   发布时间:2020-07-01   点击量:1355

一、PCBA目检基本工作条件

工作条件 温度18℃—28℃,湿度35%~75%。

操作对象 所有PCBA

作业人员 具备一定的常见SMT,DIP焊接状态判别能力。

作业职责 对比筛选焊接不良,做出不良标识,填写相应表单。

二、PCBA目检所需物资

1,制程待检PCBA 按量

2,不良品标签,不良品记录表 1份

3,防静电手腕 1只

4,防静电手套 1双

5,防静电周转架 若干

三、PCBA目检作业步骤

1,身着防静电装,佩带静电手腕,手套;坐姿正确。

2,按照顺序粘贴PCBA序号,一边后续品质追溯。位置和方向如图二A箭头所指示的位置和方向张贴,注意避开物料和元器件引脚。

3,双手持PCBA,保持倾角45°,视线从左到右,从上到下逐行扫描式观察重点元器件和接插件,有无焊接不良。

4,以PCBA长边为轴,随意旋转一定角度,从不同的角度观察重点元器件有无浮高,歪斜,脱焊接,漏焊等不良项目。

5,发现焊接不良的元器件或者接插件,自己无法判定的,咨询现场管理人员确认是否合格,不能自作主张随意判定。

6,发现确定明显不良,粘贴不良品只是标签,注意粘贴不良品标签是箭头指向不良

7,翻转到PCBA另一面,重点查看接插件焊点焊接质量:有无连锡,漏焊,焊点少锡,冷焊,锡尖,脏污等不良现象,发现异常粘贴不良品标签,区分,放置在不良品专用放置架子上。

8,多次目测重点元器件,将为发现异常的产品放置到良品放置架上。

9,每10块PCBA 板子为一个组,检验确认相关记录完善,无遗漏后转交下一工序作业。

10,不良品填写不良品记录单,按序号填写不良现象描述,要求字迹清楚可读,不可随意更改。

11,不良品放置于指定的相对固定的位置,标识清楚,且不可出现混乱。
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