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smt贴片加工怎么样

来源:   发布时间:2020-07-02   点击量:2094

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面贴装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

SMT贴片加工逐步往高精度高密度、细间距的设计发展。元器件最小间距的设计考验了SMT厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证SMT焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。

1、与元器件间距相关的因素:

①元器件外形尺寸的公差,元器件释放的热量。

②贴片机的转动精度和定位精度。

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。

④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。

⑤自动插件机所需间隙。

⑥测试夹具的使用。

⑦组装和返修所需空间。

2、最小间距要求:

一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距:

① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。

② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm

④ PLCC之间为4mm

⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸(PLCC的引脚在插座的底部内侧)。

3、 SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距:

混合SMT贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的最小距离一般为1.27mm以上。

4、 高密度pcb组装的焊盘间距:

目前, 0201的pcb焊盘间距一般为0.15mm,最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm。
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