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SMT贴片加工过程中遇到的问题详解

来源:   发布时间:2020-07-09   点击量:2333

电子加工行业的主体SMT贴片加工厂,不管是一站式服务商还是纯SMT贴片厂家,SMT贴片加工必然要考虑工艺的管控,

具体上来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与Gerber资料的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影响着产品的正常与否,例如,丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些,正反就决定了功能的实现与否。


SMT工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。

为什么在SMT中应用免清洗流程?


1、生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。


2、除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。


3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。


4、减低清洗工序操作及机器保养成本。


5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。


6、助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。


7、 残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。


8、免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。


回流焊缺陷分析

锡珠(Solder Balls):

原因:


1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。


2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。


3、加热不精确,太慢并不均匀。


4、加热速率太快并预热区间太长。


5、锡膏干得太快。


6、助焊剂活性不够。


7、太多颗粒小的锡粉。


8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

锡桥(Bridging):


一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。


开路(Open):

原因:


1、锡膏量不够。


2、元件引脚的共面性不够。


3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失。


4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。


以上是SMT贴片加工厂广州凌拓电子科技有限公司 为您提供的行业咨询,希望对您有所帮助!

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