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smt加工中波峰焊机的安全技术操作规程

来源:   发布时间:2020-08-25   点击量:1132

    
    波峰焊是一个全面的技术内容比SMT芯片生产线,最大值,最大负载保护设备由于劳动密集的过程,并且因此,操作者波的技术人员的水平,整体质量的要求比较高。
    1、设备操作人员要持证上岗。 作业前,作业人员应穿戴好防护用品,按SMT加工工艺文件进行操作。
    ②开机前。检查工作电源、电压以及是否可以正常,检查助焊剂喷雾进行系统的传感器并清除污垢;检测助
    焊剂密度(发泡型0.8gcm?,喷射型0.82g/cm?左右),若密度过大,可加入适量稀释剂调整。
    ③开机。打开电源开关后,检查控制面板各指示灯是否正常注意预热区电压是否正常;当焊锡锅温度升到220℃时,检查液面高度,要求不喷流、静止时锡面离锡槽边缘10mm,低于10mm添加焊锡;当焊锡锅
    温度升到设置温度时,开始自动喷锡,此时可调整波峰高度、防氧化剂和波峰状态,如果波峰不正常(如波峰高度过高、过低、波峰不平整),需要调整或清理喷嘴;用水银温度计测量锡波温度,有铅为240-
    250℃,无铅为250~265℃(根据不同焊料而定)。
    ④PCBA第一物品必须检查焊接,SMT工艺参数的质量以及根据焊接第一片的质量调节,直到大量生产前合格。
    ⑤批量焊接过程。 PCB进入链条本身的爪,而不是在传感器上方滑动面,避免其他外来对象(例如,手),并影响其正常运作;喷雾流量调节控制点击篡改往往不能自由活明确移动汽缸移动导轨,使正常的枪运动;经常
    检查通过传感器,清除污后经常进行检查并清除环境空气质量过滤器中的积水;如果没有出现喷雾错误,可按一下“复位”键,但此时温度传感器上方我们不能有PCB,则复位无效;工作学习期间
    应经常进行检查液面高度,不可低于炉面10mm;应经常通过测量预热器表面工作温度以及是否可以正常;定时用水银温度计测量锡波温度;焊接发展过程中我们经常需要清除锡槽表面的氧化物及锡渣。
    图6。在每个工作日结束时。先关掉锡锅的电源,待温度降至摄氏150度以下,再关掉设备的电源
    下喷嘴螺母拧助焊剂喷射系统,倒入杯中酒精浸泡和冲洗;在加热器消耗管理励磁磁通,以确保清洁的表面预热器;清洁锡锡渣池表面。
    定期检查焊锡合金成分及杂质含量,定期采取措施或进行换锡。
    ⑧注意检查导线是否老化,并且螺钉的部分是松动。
    如果工作中出现任何线路或机械故障,请立即停机,并要求维修人员检查。
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