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smt焊接后的清洗及清洗剂的选择原则是什么?

来源:   发布时间:2020-08-28   点击量:1203

    
    SMT表面组装板焊接后的清洗既是作为一个企业正常的PCBA品质管控流程,也有自己很多的客户会主动学习要求对贴片加工后的成品需要进行数据清洗,目前对于我们SMT加工技术行业发展常用的就是通过超声波清洗,那么超声波清洗的原理是哪些
    清洁剂的选择原则是什么? 今天晶邦电子小编就跟大家分享一下:
    一、超声波清洗原理
    该清洗剂在超声波作用下产生空穴作用和扩散作用。产生孔穴时会产生很强的冲击力,使粘附在被清洗物表面的污染物游离下来;另外,由于超声波的振动,使清洗剂液体粒子产生扩散作用,加速清洗剂对污染物的溶解速度。
    速度。由于清洗剂液体可以被冲成原来的工件,从而导致空隙和在任何液体清洗剂的最小部分相互扩散,它可被清洁原始基础元件之间的污染物,元件和小之间。
    超声波进行清洗时产生孔穴的数量、孔穴的大小及清洗剂以及振动的力度与压电报子的振动信号功率和频率分析有关,孔穴的密度和孔穴的尺寸越来越大,清洗工作效率水平越高,应调整到孔穴的密度和尺寸可以尽量自己最大。
    二、清洗剂的选择原则
    良好的润湿性和较小的表面张力将使组装板表面的污染物充分润湿和溶解。
    ②毛细作用适中,度小,能渗入被洗物的缝中,又容易排出。
    ③密度大,可减级溶剂的挥发速度。降低成本,减少环境污染。
    ④沸点高,有利于蒸汽凝聚。沸点高的清洗剂安全性好需穿防静电服、防静电鞋,可以通过升温提高清洗效率。
    ⑤溶解能力强。溶解能力又称贝壳松脂丁醇值( Kauri.Kauri.Butanol,KB值),是表征溶剂溶解污染物能力的参数。KB值越大,溶解污染物的能力越强。
    ⑥腐蚀性(溶蚀性)小。对元器件的封装体、印制板和焊点之间不发生严重腐蚀影响作用。洗涤该PCB的表面上的字符部件,保持清晰的标记之后。
    ⑦无毒(或毒性小),对人体无害,对环境污染小。
    ⑧安全性好,不易燃、易爆。
    ⑨成本低。
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